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| 公司沿革 |
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| 2010 |
| 7月 |
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資本額增至新台幣五億五千七百萬元。 | | |
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| 2009 |
| 5月 |
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科統加入ONFi (OPEN NAND FLASH INTERFACE)成為會員。 |
| 4月 |
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科統加入SD Association成為會員。 |
| 4月 |
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科統加入Solid State Drive Alliance。 | | |
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| 2008 |
| 4月 |
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科統加入CellularRAM Consortium。 | | |
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| 2007 |
| 12月 |
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成功量產中高階容量MCP產品，整合128Mb、64Mb、32Mb NOR Flash 與32Mb、16Mb KT-SRAM®。 |
| 10月 |
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科統科技通過ISO9001:2000國際品質管理系統驗證。 |
| 10月 |
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MCP產品品質優良，出貨穩定，獲頒為Intel®快閃記憶體最佳合作夥伴。 |
| 8月 |
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資本額增至新台幣四億元。聯電集團、聯陽半導體及矽統科技為主要股東。 |
| 5月 |
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MCP產品穩定出貨，每月出貨量達200萬顆。 |
| 1月 |
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MCP產品KI03204通過手機大廠Motorola及華寶認證並獲華寶訂單，大量出貨。 | | |
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| 2006 |
| 8月 |
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成功開發並量產8Mb Super Low Power KT-SRAM®及MCP產品，主要應用於Mobile Handsets。 |
| 1月 |
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公司由金山街遷址至公道五路二段120號8樓之2。 | | |
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| 2005 |
| 12月 |
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推出一系列內含Intel® NOR Flash及MemoCom® KT-SRAM®之MCP產品。 | | |
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| 2000 |
| 9月 |
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科統科技成立，資本額新臺幣貳仟伍佰萬元。 | | | |
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