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| 系統設計能力 |
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| 科統在記憶體技術領域上深耕已多年,透過與世界大廠合作所累積下來之經驗,成就了今日科統在記憶體產品線上的豐富性與完整度,提供高度整合之MCP產品及完整記憶體模組,滿足不同客戶對於記憶體產品的需求。 |
| 科統具備完整的記憶體產品線,多名專業研發設計與檢驗人員,其軟硬體開發能力,不論從IC設計至系統研發整合應用處理,透過開發時間的精確掌握,減化設計過程的複雜度,以及高效能的檢測,使產品更具競爭力,滿足客戶之需求。 |
| 科統掌握記憶體的核心技術開發與驗證能力,因此,能夠結合不同領域的記憶體測試及應用技術。對於新產品之研發,科統持續投入高度之研發人力,舉凡MCP封裝檢測,高效能的NAND Flash應用產品, 及相關記憶體開發, 持續不斷的創造出符合市場需求之新產品。 | | |
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