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NAND MCP
科統科技因應高階手機及數位相機(DSC)系統上的需求, 成功開發一系列NAND MCP,滿足高階手持式產品之低耗電、與高兼容性的需求，為市面上成本效益最高之解決方案。 |
| 產品名稱 |
Density |
Speed |
Vcc |
Package |
Flash
Boot |
Note |
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256Mb Flash+ 512Mb DDR2 |
x8/x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
104ball BGA 9x9(mm) |
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256Mb Flash+ 512Mb DDR2 |
x8/x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
119ball BGA 10x13(mm) |
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256Mb Flash+ 1Gb DDR2 |
x8/x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
119ball BGA 10x13(mm) |
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512Mb Flash+ 512Mb DDR2 |
x8/x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
119ball BGA 10x13(mm) |
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512Mb Flash+ 1Gb DDR2 |
x8/x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
119ball BGA 10x13(mm) |
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1Gb Flash+ 1Gb DDR2 |
x8/x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
119ball BGA 10x13(mm) |
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1Gb Flash + 256Mb MD |
x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
107ball BGA 10.5x13(mm) |
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1Gb Flash+ 256Mb MSD |
x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
107ball BGA 10.5x13(mm) |
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1Gb Flash+ 512Mb MD |
x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
107ball BGA 10.5x13(mm) |
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1Gb Flash+ 512Mb MSD |
x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
107ball BGA 10.5x13(mm) |
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512Mb Flash + 256Mb MD |
x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
107ball BGA 10.5x13(mm) |
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512Mb Flash+ 256Mb MSD |
x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
107ball BGA 10.5x13(mm) |
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512Mb Flash+ 512Mb MD |
x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
107ball BGA 10.5x13(mm) |
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512Mb Flash+ 512Mb MSD |
x16 |
F:2.7~3.6 / D2:1.7~1.9 |
107ball BGA 10.5x13(mm) |
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