|
|
| 公司沿革 |
|
| 2010 |
| 7月 |
 |
资本额增至新台币五亿五千七百万元。 | | |
|
| 2009 |
| 5月 |
|
科统加入ONFi (OPEN NAND FLASH INTERFACE)成为会员。 |
| 4月 |
|
科统加入SD Association成为会员。 |
| 4月 |
|
科统加入Solid State Drive Alliance。 | | |
|
| 2008 |
| 4月 |
|
科统加入CellularRAM Consortium。 | | |
|
| 2007 |
| 12月 |
|
成功量产中高阶容量MCP产品，整合128Mb、64Mb、32Mb NOR Flash 与32Mb、16Mb KT-SRAM®。 |
| 10月 |
|
科统科技通过ISO9001:2000国际品质管理系统验证。 |
| 10月 |
|
MCP产品品质优良，出货稳定，获颁为Intel®闪存最佳合作伙伴。 |
| 8月 |
|
资本额增至新台币四亿元。联电集团、联阳半导体及硅统科技为主要股东。 |
| 5月 |
|
MCP产品稳定出货，每月出货量达200万颗。 |
| 1月 |
|
MCP产品KI03204通过手机大厂Motorola及华宝认证并获华宝订单，大量出货。 | | |
|
| 2006 |
| 8月 |
|
成功开发并量产8Mb Super Low Power KT-SRAM®及MCP产品，主要应用于Mobile Handsets。 |
| 1月 |
|
公司由金山街迁址至公道五路二段120号8楼之2。 | | |
|
| 2005 |
| 12月 |
|
推出一系列内含Intel® NOR Flash及MemoCom® KT-SRAM®之MCP产品。 | | |
|
| 2000 |
| 9月 |
|
科统科技成立，资本额新台币贰仟伍佰万元。 | | | |
|
|
