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科统科技为无晶圆厂之专业内存IC设计公司，主要业务在低耗电多芯片封装内存(Flash MCP)之设计开发及制造。

科统科技(MemoCom® Corp.)于2000年9月成立，其主要投资者联电集团(UMC Group)及其旗下的子公司硅统科技(SiS)及联阳半导体(ITE)等。

科统科技秉持对世界级客户的高品质承诺，并拥有一流的技术能力以及与外包厂商之间紧密良好的合作关系，绝对是世界级最佳合作伙伴。

科统科技相信，客户第一及品质第一是确保满足客户需求之最重要因素，科统公司严谨的品质管理。

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